Japon ve ABD Firmaları Silikon Vadisi'nde Yarı İletken Çip İçin "US-JOINT" Konsorsiyumunu Kuruyor

Japon çip malzeme üreticisi Resonac, ABD'li firmalarla birlikte yeni bir konsorsiyum kuruyor. "US-JOINT" adı verilen bu ortaklık, 2025 yılında Silikon Vadisi'nde faaliyete geçecek ve çip paketleme, birleştirme ve test etme süreçlerini geliştirmeyi hedefleyecek. Konsorsiyum, iki ülkenin ileri teknolojilerdeki iş birliğini güçlendirmeyi amaçlıyor.

Japonya ve ABD merkezli üretici firmalar, yarı iletken çip piyasasında pazar payını artırmak ve tedarik zincirlerini güçlendirmek amacıyla ortaklık fırsatlarını artırmaya yönelik adımlar atıyor.

Japon çip malzeme üreticisi Resonac, yeni bir konsorsiyum kurma hazırlığı içinde. Bu konsorsiyum, Japon ve ABD firmalarının iş birliğiyle yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesine yönelik olacak. Konsorsiyumun adı "US-JOINT" olacak ve San Francisco'daki Silikon Vadisi'nde konumlanacak. Tesisin 2025'te tam kapasiteyle faaliyete geçmesi planlanıyor.

"US-JOINT" konsorsiyumu, çiplerin paketlenmesi, birleştirilmesi ve test edilmesi gibi "arka uç süreçleri" geliştirmeye odaklanacak. Açıklamada, "Günümüzde üretken yapay zeka için hızla yaygınlaşan yeni nesil yarı iletkenler, gelişmiş paketleme teknolojilerine yeni yaklaşımlar gerektiriyor." ifadesi yer aldı.

Konsorsiyumda, çip ekipmanı üreticisi Towa Corp. ve çip malzemeleri üreticisi Tokyo Ohka Kogyo Co. gibi 6 Japon firması bulunacak. ABD'den ise, yarı iletken paketleme firması Azimuth Industrial Co. ve çip kalıp üreticisi KLA Corp. gibi 4 firma konsorsiyumda yer alacak.

ABD'nin Tokyo Büyükelçisi Rahm Israel Emanuel, "US-JOINT" konsorsiyumunu, "iki ulusun, ileri teknolojilerin gelişimini hızlandırmak için güçlerini birleştirmesinin en son örneği" olarak nitelendirdi.

Ocak 2023'te Showa Denko ve Showa Denko Materials Co. firmalarının birleşmesiyle kurulan Resonac, "arka uç çip yapımında" kullanılan çeşitli kimyasal malzemeler üretiyor.